Yan Riopel
Coordonnateur test et inspection at Teledyne DALSA- Claim this Profile
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Topline Score
Bio
Experience
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Coordonnateur test et inspection
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Teledyne DALSA
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Canada
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Appliances, Electrical, and Electronics Manufacturing
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700 & Above Employee
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Aug 2011 - Present
• Gestion directe du groupe Test et Inspection composé d’ingénieurs, de scientifiques, de technologues et de spécialistes de procédés (16 personnes).• Le département a la responsabilité de tester et inspecter tous les produits de l’entreprise dans un contexte de contrôle de qualité automobile, ce qui correspond aux plus hauts standards de l’industrie.• Teledyne Dalsa se spécialise dans la fabrication de micro actuateurs électroniques, de bolomètres et de CCD de très haute définition.• Étant un jeune groupe, mon activité est principalement axée vers la formation, l’intégration dans l’équipe de proximité et leur influence à travers l’entreprise.• Afin d’atteindre nos objectifs et stratégie d’équipe, mon implication sur le terrain est essentielle afin de leurs donner tous les outils techniques et humains pour converger vers des solutions innovatrices dans un contexte de production et de support de nos clients. Show less
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Feb 2009 - Aug 2011
• Mise en place de la structure de gestion des rendements des produits CCD et MEMS de l’entreprise et suivi de la micro contamination en ligne de production.• Gestion du Comité Rendement composé d’ingénieurs, de scientifiques et de technologues afin de superviser et contrôler la qualité des produits.• Responsable de la communication avec les différents clients sur le suivi de leurs produits et de la gestions des crises au niveau de la qualité et de la fiabilité.
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Expert OPC et DataPrep
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Jul 2001 - Jan 2008
• Élaboration des modèles Optique de Proximité et des corrections sur les masques pour la technologie microélectronique CMOS cuivre 0.13µm d’Infineon et responsable du transfert de la technologie 90nm d’IBM vers le site de Altis pour tout l’aspect Optique, Préparation des données et confection des masques. • Intégrateur de toute la partie de fin de ligne de production pour la technologie 0.18µm et 0.13µm: gestion des changements de procédé et qualifications. • Élaboration des modèles Optique de Proximité et des corrections sur les masques pour la technologie microélectronique CMOS cuivre 0.13µm d’Infineon et responsable du transfert de la technologie 90nm d’IBM vers le site de Altis pour tout l’aspect Optique, Préparation des données et confection des masques. • Intégrateur de toute la partie de fin de ligne de production pour la technologie 0.18µm et 0.13µm: gestion des changements de procédé et qualifications.
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Mitel S.S.C.
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Bromont, Québec, Canada
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Ingénierie des procédés
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Aug 1996 - Jul 2001
- Responsable du soutien technique des fournaises d’oxydation/diffusion, des bassins de gravure au HF, des appareils de rinçage (semitool) et de lavage (FSI) de la ligne de production (Technologies CMOS de 10µm à 0.8µm). - « Project Leader » de différents projets (Gestion): - transfert des procédés 3µm HV, 4µm et 4µm HV sur la nouvelle ligne de production 150mm. - transfert d’un procédé 2µm HV 300V LDMOS de Suède à Bromont - développement du procédé 0.8µm HV 300V LDMOS et 40V EDMOS - Suivi de plusieurs procédés complets et participation active à des projets conjoints avec le CNRC et l’Université de Concordia pour développer un oxyde tunnel pour des mémoires électroniques (EEPROM). Show less
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Education
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Université de Sherbrooke
Maîtrise en Microélectronique, Maîtrise en Microélectronique -
École Polytechnique de Montréal
Génie Physique, Génie Physique