Kuo-Hui Lin

TD製程工程師、黃光製程工程師、蝕刻製程工程師 at 頎邦科技 CHIPBOND
  • Claim this Profile
Contact Information
us****@****om
(386) 825-5501
Location
Taiwan, TW

Topline Score

Topline score feature will be out soon.

Bio

Generated by
Topline AI

You need to have a working account to view this content.
Join now
You need to have a working account to view this content.
Join now

Experience

  • Chipbond Technology Corporation.
    • Taiwan
    • Appliances, Electrical, and Electronics Manufacturing
    • 100 - 200 Employee
    • TD製程工程師、黃光製程工程師、蝕刻製程工程師
      • Jun 2021 - Present

  • AUO
    • Taiwan
    • Appliances, Electrical, and Electronics Manufacturing
    • 700 & Above Employee
    • 高級工程師
      • Dec 2015 - Mar 2019

      新產品工程師 (Array) 2015. 12 – 2019. 3友達光電(昆山)有限公司 , 江蘇省1.提出專利發想與撰寫2.領導研究團隊與製程工程師進行團隊合作，加速製程精進與優化 (設計面、製程面)，提升產品競爭力3.設計惡化測試Pattern將新產品做劣化驅動，提前找出新產品潛在性問題並安排進行改善4.解析新產品導入期間不良品與客退片的問題真因5.評估新產品導入前ACD設計階段是否有違反Design rule的地方，並判斷可能風險點6.分析新產品導入階段產出量測數據與電性結果是否正常7.安排新產品可能風險點製程window上下限實驗，追蹤後續RA可靠性驗證，確保產品品質8.總結新產品導入的經驗法則，提供後續新產品開案Lessons Learned9.應對新產品客戶稽核

    • 高級工程師
      • Nov 2011 - 2019

    • 高級工程師
      • Nov 2011 - Dec 2015

      新技術推進部門 (Cell & Color Filter) 2011. 11 – 2015. 12友達光電股份有限公司 , 台灣1.導入AHVA3 (IPS) 新技術平台產品，針對新技術平台AHVA3 產品的材料(ex: PI，LC，Seal)與團隊共同進行開發與優化2.組織研究團隊與製程工程師針對Rubbing mura的改善進行團隊合作，研究Rubbing強度、PI液種類、布毛類型、布毛壽命、面板走線設計等因子對於Rubbing mura的影響程度，選擇最佳製程條件3.開發Moving PS改善設計，與研究團隊合作驗證不同PS設計下面板的耐壓體質改善程度

Education

  • 國立臺灣大學
    碩士, 生物化學暨分子生物學研究所
    -

Community

You need to have a working account to view this content. Click here to join now