Damien Helix
Technicien Mesures Physiques at Horiba- Claim this Profile
Click to upgrade to our gold package
for the full feature experience.
-
Espagnol Professional working proficiency
-
Anglais Professional working proficiency
Topline Score
Bio
Experience
-
HORIBA Scientific
-
Research Services
-
700 & Above Employee
-
Technicien Mesures Physiques
-
Apr 2011 - Present
Optimisation et étalonnage de: Spectromètre Optique à plasma (ICP) Ellipsomètre spectroscopique. Optimisation et étalonnage de: Spectromètre Optique à plasma (ICP) Ellipsomètre spectroscopique.
-
-
-
IFSTTAR
-
France
-
Research
-
200 - 300 Employee
-
Assistant spécialisé de recherche expérimentale
-
Jul 2009 - May 2010
Au sein de la division Fonctionnement et Durabilité des Ouvrages d'Art (FDOA), Dalle d'essais. Mesures Physiques, chimiques et mécaniques appliquées aux ouvrages d’art. Suivi dimensionnel des éprouvettes de gonflements sous contraintes. Suivi dimensionnel par extensomètrie à pointeaux. Préparation au dosage des alcalins des bétons. Au sein de la division Fonctionnement et Durabilité des Ouvrages d'Art (FDOA), Dalle d'essais. Mesures Physiques, chimiques et mécaniques appliquées aux ouvrages d’art. Suivi dimensionnel des éprouvettes de gonflements sous contraintes. Suivi dimensionnel par extensomètrie à pointeaux. Préparation au dosage des alcalins des bétons.
-
-
-
SERMA TECHNOLOGIES
-
France
-
Appliances, Electrical, and Electronics Manufacturing
-
100 - 200 Employee
-
Technicien Mesures Physiques
-
Nov 2007 - Jun 2008
Au sein du Laboratoire d'analyse Physique. Technicien Mesures Physiques en charge d’analyse de construction, caractérisation physico-chimique. Section métallographique par polissage, Test de résistance des fils,Test de résistance sur les composants, Détection de fuite. Equipement utilisé: Binoculaire, Microscope Optique, Microscope Electronique à Balayage (MEB), Analyseur RayonX. Au sein du Laboratoire d'analyse Physique. Technicien Mesures Physiques en charge d’analyse de construction, caractérisation physico-chimique. Section métallographique par polissage, Test de résistance des fils,Test de résistance sur les composants, Détection de fuite. Equipement utilisé: Binoculaire, Microscope Optique, Microscope Electronique à Balayage (MEB), Analyseur RayonX.
-
-
Education
-
Université de Bordeaux
Licence Professionnelle Méthode et Management des Techniques, Scientifique et Technique -
IUT Mesures Physique, Poitiers
DUT, Mesures Physiques, option MCPC -
Lycée Montesquieu, Bordeaux
Baccalauréat, Scientifique S-SVT Option Physique/Chimie et Sciences Expérimentales